SJT 10456-1993 混合集成电路用被釉钢基片
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ID： |
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文件大小(MB)： |
0.12 |
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7 |
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日期： |
2009-6-11 |
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rJ,中华人民共和国电子行业标准,SJ/T 10456一93,混合集成电路用被釉钢基片,Porcelain enameled steel substrate,for h ybridi ntegratedc ircuits,1993-12-17发布1994-06-01实施,中华人民共和国电子工业部批准,中华人民共和国电子行业标准,混合集成电路用被釉钢基片S1/T 10456-93,Porcelain enameled steel substrate,fo rh ybrid integrated cicruits,主题内容与适用范围,1.1 主题内容,本 标 准 规定了混合集成电路用被釉钢基片(以下简称基片)的型号、尺寸、技术要求、测试,方法、检验规则、标志、包装、贮存及运输,1.2 适用范围,本 标 准 适用于以低碳钢、不锈钢等金属为芯板、表面被覆一层瓷釉的混合集成电路用被釉,钢基片,2 引用标准,GB 191 包装储运图示标志,GB 1958 形状和位置公差检测规定,GB 2633 日用搪瓷制品检验方法,GB 2828 逐批检查计数抽样程序及抽样表(适用于连续批的检查),GB 3177 光滑工件尺寸的检验,GB 4069 电子陶瓷零件公差,GB 5593 电子元器件结构陶瓷材料,GB 5594.5 电子元器件结构陶瓷材料性能测试方法体积电阻率测试方法,GB 5598 氧化被瓷导热系数测试方法,ST/T 10243 微波集成电路用氧化铝陶瓷基片,3 型号,被釉 钢 基 片的型号由字母与数字两部分组成。字母部分用PES表示被釉钢基片，数字部,分有两种表示方法;三位数字表示圆形基片，数字代表直径，单位:mm;六位数字表示矩形基,片，前后三位数字分别代表长与宽，单位:m.,示例1: PE S 045035,前后三位数字分别表示长度与宽度(mm),“被釉钢基片”的英文缩写,中华人民共和国电子工业部1993-12-17批准1994-06-01实施,一 1 一,盯/T10456一93,示例2: PES 045,丁三位数字表示直径(mm),“被釉钢基片”的英文缩写,4 技术要求,4.1 基片的基本形状如图1和图2，通常厚度占为0.5一3.omm，其他尺寸参见附录A。公差,应按GB4O69 选用，有特殊要求的基片.供需双方可另行协商,巨井,图 1 矩 形,-月几一且,理井,:.:,图 2 圆 形,基片外观应清洁，无缺釉、裂纹、融洞、坑点、划痕、粘砂等缺陷,基片的物理性能、电性能、化学性能、表面质量及尺寸公差应符合表1规定,表 1 基 片 技 术 指 标,序号要求单位,l 热稳定性650℃，10次1 {无裂纹、炸氯一,2 导体系数)0.014 W/cm℃,3 介电常数。25℃ ，101L一10MH艺镇85,4 介质损耗天拐宜25℃。10Hz一10MHz 《001,5 体积电阻率25℃，样品干燥)1010 Q .cm,6 击穿强度一2‘℃ )20又103 V/ mm,7 无裂纹、脱釉,SJ/T10456一93,续表1,序号项目测试条件要求单位,8 平面度烧后按GB4069中表2 】t、】11,9 表面祖糙度烧后R，(0一8,一,产m,l0 外观质量5，3.2条4.2条,11 尺寸及公差5.3.1条4.1条,5 试验方法,5.1 试验条件,若无 特 殊 规定，所有试验应在正常大气条件(温度为15一35℃、相对度为45%一57%，气,压为86一106kPa)下进行,5_2 样品,测 试 样 品的形状、尺寸和要求应符合表2的规定。当测试电性能时，样品的两面应按表2,的规定要求用烧渗法覆上一层完整的银层作为电极,表 2 测 试 样 品 数 、 尺 寸 、形 状 及 要 求 mm,序号项目样品数形状及尺寸要求,l 介电常数,10,50x50XI 被银层,一蛋螃1 2 介质损耗角正切值,3 体积电阻率5,50火50xl 被银层,叠曝 ; 于 l,. . 曰,4 击穿强度5,被银 戛,斌牙干,5 热稳定性10 50 x 50x l,尸 ,召,_厅扩,6 导热系数2,7 密着性2 . l,45, ?—，.. ‘ 一,8 平面度5,9 表面粗糙度5,5.3 试验项目与方法,5.3.1 尺寸及公差,SJ/T 10456-93,可 选 用 任何足以保证产品标准中尺寸精度的量具进行测量,5.3.2’外观质量,采 用 目 测并应符合4.2条要求。如有争议，可用4倍放大镜复测,5.3.3 平面度,应按 G B 1 958的规定进行测量，应符合表1规定,乐3.4 表面粗糙度,应按 SJ/ T1 0243中4.5.2条进行测量并应符合表1的规定,5.寻.5 热稳定性,应 按 GB 5593中3.7条规定进行测试，试验温度650士10'C，重复10次后不浸人品红溶,液，冷却后检查应符合表1规定,5.3.6 导热系数,应按 G B 5 598的规定进行测试，应符合表1规定,5.3.7 介电常数,应按 G B 5 593中3.10条规定进行测试应符合表1规定,5.3.8 介质损耗角正切值,应 按 GB 5593中3.11条规定进行测试应符合表1规定,5.3.9 体积电阻率,应按 GB 5 594.5规定进行测试应符合表1规定,5.3.10 击穿强度,应按 G B 5 593中3.15条的规定进行测试。试样厚度h为釉层厚度，应符合表1规定,5.3.11 密着性,应 按 GB 2633中第7条的规定进行测试并应符合表1规定,检验规则,6.1 检验批,应 由 相 同的原材料和制造技术，在同一生产线上生产的同种型号基片组成,6.2 交收……
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